Gerade flattert hier von Intel die offizielle Pressemitteilung herein, dass Intel heute mehrere neue Prozessoren für Hochleistungs-Desktop-PCs sowie für Entry-Server vorstellt: darunter zwei neue Intel-CoreTM-i7-Prozessoren (Codename Lynnfield), die neue Intel-CoreTM-i5-Prozessorfamilie (Codename Lynnfield) und die Intel-Xeon-3400-Serie.
Irrwitzigerweise sind die erst heute offiziell angekündigten Lynnfield-Prozessoren Core i5-750 und Core i7-870 bereits seit fast einem Monat in Taiwan im Handel.
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Intelligente Leistung: Intel® Core™ i7, die ersten Intel® CoreTM i5 sowie die neuen Intel® Xeon® 3400 Prozessoren
Feldkirchen, 8. September 2009 – Intel stellt heute mehrere neue Prozessoren für Hochleistungs-Desktop-PCs sowie für Entry-Server vor: Zwei neue Intel® CoreTM i7-Prozessoren (Codename Lynnfield), die neue Intel® CoreTM i5 Prozessorfamilie (Codename Lynnfield), und die Intel® Xeon® 3400 Serie. Alle CPUs basieren auf der Intel® Core™ Mikroarchitektur und zeichnen sich durch eine entscheidend verbesserte Leistung aus. Zudem ist ab heute auch der neue Intel® P55 Express-Chipsatz mit PCI-Express-16x-Slot oder zwei 8x-Anschlüssen sowie dem Direct Media Interface (DMI) für die Kommunikation mit den neuen Intel Core i7/i5 Prozessoren erhältlich.
Die unter dem Codenamen Lynnfield bekannten Chips basieren auf der Intel Core Mikroarchitektur mit dem Codenamen Nehalem und richten sich an Kunden, die erstklassige Leistung für digitale Medien, Entertainment Anwendungen, Spiele oder andere aufwändige Applikationen benötigen. Die Intel® Turbo Boost Technik beschleunigt auch Anwendungen, die nicht alle Prozessorkerne ausnutzen, indem sie einzelne Kerne gezielt übertaktet. Die Modelle der Intel Core i7-Prozessoren arbeiten zudem mit der Intel® Hyper Threading Technik. Sie können daher mit ihren vier Kernen bis zu acht Threads parallel bearbeiten. Diese Funktionen stellen dem Computernutzer genau die passende, „intelligente“ Rechenleistung für die gerade benötigten Anforderungen zur Verfügung und optimieren die Energieeffizienz, wenn der Rechner nur wenig belastet ist.
Computer werden dank Intel Technologie immer kleiner
Der neue Intel P55 Express-Chipsatz bringt die revolutionärsten Design-Änderungen seit der Erfindung des PCI-Bus in den frühen 1990er-Jahren mit sich und bildet die Voraussetzung für Intels kommende Plattform, die im Jahr 2010 erscheint. Der Intel P55 Express-Chipsatz wird der grundlegende Baustein für Mainboards weltweit sein und ein neues Niveau in punkto Leistung und Skalierbarkeit für jeden Nutzer liefern, vom Käufer im Einzelhandel bis hin zum PC Tüftler.
Die technischen Merkmale der neue Intel Core i7/i5 Prozessoren
Die neuen Intel Core i7- und Core i5-Prozessoren sind die ersten Intel-CPUs mit integrierter 16x PCI Express 2 Grafik-Schnittstelle sowie einem Zwei-Kanal Speicher-Controller. Der einzelne Intel P55 Express-Chipsatz bedient alle weiteren Input/Output- und Management-Funktionen. Vorherige Intel-Chipsätze benötigten dafür noch zwei getrennte Chips. Die Kommunikation zwischen Chipsatz und Prozessor erfolgt über das neue Direct Media Interface (DMI). Der Chipsatz unterstützt zudem 8 PCI Express 2.0×1 Steckplätze (2,5 GT/s), Dual-Grafikkarten in einer „2×8“-Konfiguration sowie sechs SATA 3GByte/s-Anschlüsse mit der Intel® Matrix Storage Technik für RAID 0/1/5/10. Dank dem integrierten USB 2.0 Rate Matching Hub bietet der P55-Chipsatz bis zu 14 USB 2.0-Ports. Hinzu kommt Intel® High Definition Audio für besten digitalen Sound. Die neuen Prozessoren basieren als erste auf dem Land Grid Array (LGA) Sockel 1156.
Bessere Entry-Server für kleinere Unternehmen
Für kleine Unternehmen mit einem Betrieb rund um die Uhr (24/7) sind zweckgebundene Server auf Basis der neuen Intel Xeon-Prozessoren sowie den Intel® 3400- und 3420-Chipsätzen die perfekte Wahl. Die neuen Intel CPUs steigern die Produktivität in kleinen Unternehmen entscheidend, indem sie E-Mails, Dateien, Drucke und dynamische Internet Services effizienter abwickeln. Server auf Basis von Intel Xeon 3400er-Prozessoren sind besonders zuverlässig, da sie Funktionen wie Fehlerkorrekturverfahren im Speicher (Error Correcting Code memory) und RAID 0/1/5/10 für Server-Betriebssysteme bieten. Durch eine vierfach höhere Speicherkapazität2 (32 GB) und dank der Intel® Turbo Boost Technik und Intel® Hyper Threading Technik können diese Server zudem ihre Rechenleistung automatisch speziellen Geschäftsanforderungen anpassen und auf diese Weise die Effizienz maßgeblich verbessern.
Zu den heute veröffentlichten Prozessoren gehört auch die Low-Power-CPU Intel® Xeon® L3426. Der Prozessor ermöglicht innovative Formfaktoren für Server speziell in Umgebungen mit eingeschränkten Platzverhältnissen, die gleichzeitig eine besonders niedrige Wärmeentwicklung erfordern.
Liste der neuen Intel Prozessoren
Prozessor Nummer1 Takt (GHz) inkl. Turbo Boost (GHz) Kerne/Threads Cache Preis/1000 Stück Intel Hyper Threading Technik TDP
Intel® Core™ i7-870 2.93 Bis zu 3.6 GHz 4/8 8 MB $562 Ja 95 W
Intel® Core™ i7-860 2.80 Bis zu 3.46 GHz 4/8 8 MB $284 Ja 95 W
Intel® Core™ i5-750 2.66 Bis zu 3.2 GHz 4/4 8 MB $196 Nein 95 W
Xeon X3470 2.93 Bis zu 3.6 GHz 4/8 8 MB $589 Ja 95 W
Xeon X3460 2.80 Bis zu 3.46 GHz 4/8 8 MB $316 Ja 95 W
Xeon X3450 2.66 Bis zu 3.2 GHz 4/8 8 MB $241 Ja 95 W
Xeon X3440 2.53 Bis zu 2.93 GHz 4/8 8 MB $215 Ja 95 W
Xeon X3430 2.40 Bis zu 2.8 GHz 4/4 8 MB $189 Nein 95 W
Xeon L3426 1.86 Bis zu 3.2 GHz 4/8 8 MB $284 Ja 45 W
Intel (NASDAQ: INTC), das weltweit führende Unternehmen im Bereich Halbleiterinnovation, entwickelt Technologien, Produkte und Initiativen, um Leben und Arbeit der Menschen laufend zu verbessern. Weitere Informationen über Intel finden Sie unter www.intel.de/pressroom und http://blogs.intel.com.
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* Intel, Core, Xeon und das Intel Logo sind Marken der Intel Corporation in den USA oder anderen Ländern. Andere Marken oder Produktnamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
1 Die 45nm-Produkte von Intel werden in einem Prozess ohne Blei gefertigt. Der Wert für Blei liegt gemäß der EU RoHS-Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten unter 1000 PPM (2002/95/EC, Anhang A). Einige Ausnahmen der EU RoHS-Richtlinie für Blei können andere Komponenten betreffen, die in der Produkt-Verpackung verwendet wurden. Dies betrifft halogenhaltige Brandhemmer und PVC in Komponenten. Der Grenzwert für Halogen liegt unter 900 PPM Brom und 900 PPM Chlor.
2 Weitere Details und mehr Informationen finden Sie unter www.intel.com/performance/server/index.htm.
