[IDF] Intel kündigt 22-Nanometer-Chips für 2011 an

22. September 2009 | by Reah

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Intel-CEO Paul Otellini hat soeben im Rahmen seiner Eröffnungs-Keynote bei der allhalbjährlichen Intel-Entwicklerkonferenz IDF in San Francisco einen 22nm-Wafer präsentiert – das weltweit erste lauffähige Silizium mit 22-Nanometer-Strukturen.

Die ersten Hochleistungs-Chips mit dieser neuen 22-Nanometer-Fertigungstechnik sollen laut Otellini ab der zweiten Jahreshälfte 2011 auf den Markt kommen.

Das Intel Developer Forum (IDF) findet dieses Jahr erstmals ohne den Erfinder des Events, Patrick Gelsinger, statt, der Intel verlassen wird.

Übrigens: Was der Intel-Boss da im Bild oben stolz hochhält, sind sage und schreibe 2,9 Milliarden Transistoren auf einem Wafer, die insgesamt 364 MBit speichern können.

Mehr Info und offizielle Pressemitteilung nach dem Seitenwechsel.

*** press release – Intel schreibt das Mooresche Gesetz weiter fort. –
IDF, San Francisco/Feldkirchen, 22. September 2009 – Intel President und CEO Paul Otellini präsentierte heute auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco den weltweit ersten Silizium-Wafer mit funktionsfähigen Chips deren Transistoren eine Strukturbreite von 22 Nanometern (nm) aufweisen. Die Test-Chips enthalten Logik und SRAM-Speicher, die in künftigen Mikroprozessoren eingesetzt werden. Otellini zeigte zudem die nächste Chip-Generation mit 32 nm Strukturbreite (Codename Sandy Bridge) und kündigte an, im Lauf des vierten Quartals 2009 mit der Herstellung von für den Verkauf bestimmten Prozessoren zu beginnen. Darüber hinaus gab der Intel CEO einen Ausblick auf das Intel® AtomT Developer Program, das die Entwicklung von Anwendungen für Netbooks und andere Intel® AtomT Prozessor basierten Produkte fördern soll.

„Bei Intel gilt nach wie vor das Mooresche Gesetz“, so Otellini. „Wir haben mit der Produktion des weltweit ersten 32 nm Prozessors begonnen, bislang bekannt unter dem Codenamen Westmere. Dabei handelt es sich gleichzeitig um den ersten Hochleistungsprozessor, der über eine integrierte Grafik verfügt. Zudem arbeiten wir weiter an unserer 22 nm Fertigungstechnologie und haben bereits funktionstüchtige Chips gebaut, die den Weg für die Herstellung noch leistungsfähigerer Prozessoren ebnen.“

Der von Otellini gezeigte 22 nm Wafer besteht aus einzelnen Silizium-Chips mit insgesamt 364 Millionen Bits SRAM (Static RAM) Speicher und verfügt über mehr als 2,9 Milliarden Transistoren auf einer Fläche, die nicht größer ist als ein Fingernagel. Die Chips integrieren die bis heute kleinste funktionsfähige SRAM Zelle mit winzigen Ausmaßen von 0,092 Quadratmikrometer (1 Mikrometer ist ein Tausendstel eines Millimeters). Diese Bauelemente setzen auf die dritte Generation Hi-k Metal Gate Transistortechnologie, die für mehr Leistung und eine Reduzierung der Leckströme sorgt.

Dank seines umfassenden Fertigungs-Know-hows kann Intel regelmäßig innovative und neue Funktionen in seine Prozessoren integrieren. Das 32 nm-Herstellungsverfahren ist zertifiziert und die ersten Westmere Prozessor-Wafer werden bereits produziert. Im Lauf des vierten Quartals 2009 wird Intel mit der Herstellung von für den Verkauf bestimmten Prozessoren beginnen.

Nach der Umstellung auf das 32 nm Herstellungsverfahren wird im Jahr darauf Intels neue Mikroarchitektur (Codename Sandy Bridge) eingeführt. Diese integriert erstmals einen Grafikkern der sechsten Generation und den Prozessorkern auf einem einzigen Silizium-Chip. Zudem verfügt Sandy Bridge über AVX Instruktionen für beschleunigte Fließkommaberechnungen sowie Media- und weitere rechenintensive Software.

Intel Atom Developer Program: Wegbereiter für innovative Technologien in neuen Bereichen
„Die Intel® CoreT und Intel Atom basierten Prozessoren wurden begeistert angenommen und ermöglichen den Eintritt in für uns wichtige Wachstumsmärkte“, meint Otellini. „Wir arbeiten weiter daran, den Anwendern nahtlos über sämtliche Geräteklassen hinweg den Zugang zum Internet zu ermöglichen. Heute kündigen wir beispielsweise ein Programm an, das die Entwicklung von Software-Anwendungen fördern soll, die lediglich einmal geschrieben werden müssen, dann aber sowohl auf Windows als auch auf Moblin basierten Geräten laufen.“

Das Intel Atom Developer Program vereinfacht es unabhängigen Software-Anbietern (Independent Software Vendors, ISVs) und Software Entwicklern, Anwendungen für Netbooks und andere Intel Atom Prozessor basierte Produkte zu entwickeln und zu vermarkten. Mit dem Ziel, die Verfügbarkeit von plattformübergreifenden Applikationen zu fördern, unterstützt das Programm verschiedene Betriebssysteme und Laufzeitumgebungen. Letztere ermöglichen es Entwicklern, eine einzige Code-Basis für verschiedene Geräteplattformen zu nutzen, ohne größere Neuprogrammierungen vornehmen zu müssen. Niedrigere Entwicklungskosten und schnellere Marktreife sind die Folge. Gemeinsam mit Netbook OEM-Partnern wie ACER und ASUS wird Intel so genannte Application Storefronts aufbauen. Dabei handelt es sich um Software Shops, in denen validierte Software-Applikationen zu kaufen sind.

Im Embedded Markt ist der Intel Atom Prozessor Wegbereiter für zukunftsweisende Technologien in neuen Anwendungsbereichen. Die Bandbreite reicht hier von der Patientenüberwachung in Krankenhäusern über Applikationen auf dem Gebiet der Avionik (Fluggeräteelektronik) bis hin zu Audiosystemen. 460 entsprechende Projektgewinne kann Intel vorweisen – darunter auch Harman International. Der renommierte Anbieter von Audio- und Infotainment-Produkten für Automobile hat neue In-Car Geräte angekündigt, die auf dem Intel Atom Prozessor basieren und vollständigen Internet-Zugriff, 3-D Navigation, eine brillante Bilddarstellung und kabellose High-Speed Anschlussmöglichkeiten bieten.

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- Via TechFever Network http://www.techfever.net / PressRoom 2.0 [Press Release 02/11/2008 ] Weiterlesen

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